利元亨非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備—頂側(cè)封機(jī)

詳細(xì)內(nèi)容：摘要: 【利元亨新型頂側(cè)封機(jī)】具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡(jiǎn)單方便、易學(xué)易懂、壽命長(zhǎng)、價(jià)格實(shí)惠等優(yōu)點(diǎn)，據(jù)用戶反饋達(dá)到業(yè)界最高水平。 【功能概述】 該機(jī)器全自動(dòng)完成軟包鋰電芯Pocket頂封、側(cè)封、角位封裝和hi-pot檢測(cè)（兩極耳間、負(fù)極耳與包裝鋁箔間之電阻檢測(cè)）等工序，并能兼容多種model電芯。 【優(yōu)點(diǎn)】 具備產(chǎn)能高、定位精度高、成品優(yōu)率高、穩(wěn)定可靠、調(diào)試簡(jiǎn)單方便、易學(xué)易懂、壽命長(zhǎng)、價(jià)格實(shí)惠等優(yōu)點(diǎn)，據(jù)用戶反饋目前達(dá)到業(yè)界最高水平。 【工藝流程】 第一步：操機(jī)員將裸電芯套入Pocket并裝配至專 用高精度夾具，流轉(zhuǎn)至自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)； 第二步：夾具傳送機(jī)構(gòu)將電芯移載至頂封工位； 第三步：移載機(jī)構(gòu)脫離夾具后進(jìn)行頂封前的單獨(dú)精準(zhǔn)定位；定位精度達(dá)±0.02mm.,之后實(shí)現(xiàn)電芯頂部封裝；封印厚度SIGMA≤0.003 第四步：移載機(jī)構(gòu)將電芯移栽至側(cè)封工位進(jìn)行側(cè)封前精準(zhǔn)定位，定位精度達(dá)±0.02mm.,之后實(shí)現(xiàn)電芯頂部封裝；封印厚度SIGMA≤0.003 第五步：上述完成后，電芯移載至角位封裝及Hi-pot檢測(cè)工位； 第六步：左邊電芯定位，完成左角封； 第七步：右邊電芯定位，進(jìn)行右角封； 第八步：完成角封后進(jìn)行Hi-pot檢測(cè)，基于兩極耳間、負(fù)極耳與鋁塑膜間電阻檢測(cè)； 第九步：成品分選出料，完成工藝. 【技術(shù)參數(shù)】 優(yōu)率：≥99.5% 產(chǎn)能：≥8.5 PPM 稼動(dòng)率：≥95% 整機(jī)尺寸：1500*1500*1900mm （L*W*H） 機(jī)構(gòu)靈活性：上下封頭可實(shí)現(xiàn)X/Y方向調(diào)節(jié) 封頭溫度：室溫～260℃可調(diào)，精度±3℃可設(shè)補(bǔ)償 封裝時(shí)間：基本封裝時(shí)間3S，另也可按工藝要 求1～99.9秒可調(diào) Hi-pot誤判率：≤1‰ 兼容范圍： L：40～140mm W：30～90mm H：2.5～10mm 氣袋寬度：25～50mm 壽命：≥10年